Dome Coating

锡膏

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

目前SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式——点锡膏。

工艺特点

锡膏点胶的方式:针头接触式,喷射式,螺杆式。

针头接触式:时间与压力点胶方式,接触式点胶。

喷射式:非接触式喷射点胶,目前Mycronic的锡膏喷射阀能够实现点径为0.5mm左右。

螺杆式:螺杆阀是通过螺杆转动以及供料压力实现点锡膏,其中螺杆剪切和供料压力控制实际点锡膏量,TMT的V-8000系列螺杆阀极限点径为0.15mm左右,极限线径为0.2mm左右。

针筒点锡膏和螺杆阀点锡膏,都是接触式点胶,点胶高度是影响点胶效果的重要因素之一,TMT的点胶平台配备激光探高模块以及针头自动校正模块,实时探测补偿点胶高度,可以确保点径及线径的一致性。


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