Dome Coating

芯片级底部填充

保护芯片内部结构,防潮防震。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展,倒装芯片封装技术应运而生,底部填充是其中的核心工艺。

芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水,用以保护及加强锡球或焊脚,常用于Flipchip封装中。

工艺特点

芯片级底部填充通常采用非接触式点胶,对散点及胶量要求较高。

芯片级底填工艺要点如下:

1、周边有较多元件,溢胶宽度需要进行严格管控;

2、BGA芯片表面光滑,会对散点要求较高,表面不能有污渍;

3、BGA内部锡球非均匀排列,underfill过程中容易行程空腔;

4、机台底部加热会影响到胶水粘度,从而影响胶量。

针对芯片级底填工艺,效率及一致性尤为重要。

芯片级底填工艺应用于半导体行业,设备的产能及稳定性对生产企业极为重要,特米特自控在半导体行业积累了有多年的应用经验,拥有成熟稳定的高速高精度运动平台 ,可灵活搭配多类型点胶阀,选配倾斜旋转机构、三段式传送轨道、阀体冷却,满足不同客户的需求。

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