Dome Coating

Glob top

Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。

Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以进行封装,设计变更更加灵活。Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料,常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封,起到保护屏障、隔离潮湿、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。

工艺特点

Glob top主要应用于电路板上COB封装工艺,如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封。

在Glob top点胶过程中,胶量控制、点胶位置、阀参数规划,是保证Glob top点胶覆盖完整性、点胶厚度、无散点、无气泡等的工艺要点。

对于LED封装、LCD屏模组封装等COB封装工艺的应用越来越广泛,要求也随之提高,必然对点胶系统的胶量控制精度、出胶一致性、点胶系统耐磨性等要求越来越高。

TMT的接触式点胶系统是实现Glob top的理想选择,而且TMT拥有高精度螺杆供料系统以及成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

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