Dome Coating

银浆

固定芯片与载体,并起到导电作用。

IC与载体通过胶黏剂连接,起到固定+导电的作用,常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成,最常见的胶黏剂为银浆。

工艺特点

银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。

银浆用于IC与载体的连接,此工艺的要点在于:

1、银浆涂覆均匀;

2、阀体出胶稳定性;

针对银浆点胶工艺,效率及一致性尤为重要。

银浆用于半导体行业,设备的产能及稳定性对生产企业极为重要,特米特可灵活搭配多类型点胶阀,选配三段式传送轨道,满足不同客户的需求。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

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