Dome Coating

芯片级点锡膏

点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。

半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷,随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。

常用点锡膏方式分为接触式和非接触式,对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

工艺特点

市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶,工艺要点在于:

1、锡膏打点均匀性,螺杆阀对出胶量控制更稳定;

2、点胶高度的精准控制,高或低都会影响出胶效果;

针对锡膏点胶工艺,效率及一致性尤为重要。

特米特自控在锡膏点胶工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在锡膏喷射系统、螺杆阀胶量闭环控制、点胶高度补偿控制等核心技术领域已有较大突破。

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