Dome Coating

硅麦克MEMS

点胶提高了麦克风的防摔性,防水性及音质

随着MEMS行业的迅速发展,MEMS应用越来越广,消费对产品不单在局限于可用,更要求耐用,质量好,MEMS也引入了点胶工艺,MEMS主要涉及到的点胶工艺有IC包封,点锡膏等。

工艺特点

IC包封工艺,要求胶水完全覆盖芯片以及焊点,对芯片和焊点起到补强作用,防止芯片和焊点脱落,提高了产品寿命和可靠性。

MEMS点锡工艺,要求在基板四周点一圈锡膏,要求胶路均匀,无断胶,该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起,金属盖可以提高抗RF干扰能力,提升产品音质。

IC包封,推荐使用压电阀,效率高胶量控制精准;点锡工艺,推荐使用螺杆阀。TMT V-8000S 螺杆阀是一种由伺服电机作为驱动源,采用螺杆容积式供料原理,螺杆在腔体内定向旋转,实现介质轴向输送功能。通过软件集成可实现闭环控制,开阀时间、供料压力和螺杆转速可调,结合反转断胶技术,V-8000S 可实现精确、可重复地一致性点胶,满足不同工艺需求。


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