Dome Coating

元器件/引脚包封

使元器件牢固地粘贴于PCB表面,防止其移位,掉落。

PCB的高度集成,导致PCB上元器件越来越多,并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候,一些小元器件上的锡膏偏少,造成粘接力度偏小,元器件容易脱落,需要使用红胶对其进行加固。

另外,一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件,为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

工艺特点

包封工艺主要应用于消费类电子行业(包含手机、Pad,Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。

做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住,不能有漏空的位置;做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住;特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内。

电子元器件的高度集成化,使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。

特米特自控在包封工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制系统、AVI检测系统等核心技术领域已有较大突破。

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