Dome Coating

Corner Bonding

对BGA或CSP等大型元器件进行加固,保护。

Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺,在焊接前可以对芯片进行加固,保护,并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

工艺特点

Corner bonding主要用于各种消费性电子产品的主板,家电行业控制主板,电源控制板,汽车中控电路板,插件类型的双面板,以及各种带有大型BGA或csp类型的主板等。

在Corner bonding点胶过程中,胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度,是点胶工艺的要点。

Corner bonding工艺中,对点胶的高宽比有很严格的要求,不仅仅需要保证宽度,还要保证胶水高度。为了满足各种高宽比需求,胶水厂商不断减少胶水流动性,从而导致胶水粘度变化越来越高,胶水粘度增加会对阀体出胶,保养频率有很高的要求。

特米特自控在Corner bonding工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

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