Dome Coating

芯片散热

芯片工作产生的热量,需由导热材料传导至散热片

芯片的高度集成导致了单位功耗的增加,提高了对单位面积的散热要求,需要有更好的散热解决方案。

因散热片与芯片之间存在空隙,导致散热效果不佳,所以需在缝隙填充导热材料,使芯片热量及时传导至散热片,保证芯片的散热效果。

工艺特点

芯片广泛应用于各行各业,其中对散热要求较高的行业有: 安防智能、 LED、通信设备、汽车电子、半导体、电动工具、光模块、消费电子、电源模块等。

在芯片散热点胶过程中,胶量控制、胶量精度、出胶速度和点胶路径规划,是保证贴合后零气泡、覆盖面积完整、胶厚一致的工艺要点。

芯片的高度集成导致了单位功耗的增加,需要更好散热效果,为此导热材料厂家不断地增加金属填充物,提升材料的导热性能,必然对点胶系统的耐磨性、出胶速度和胶量稳定性提出更高的要求。

特米特自控在芯片导热工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,特米特自控加大了研发投入力度,在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

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