组装点胶工艺

对手机的防水防尘等级也上升到更高的要求,旗舰机型基本达到IP67以上级别,那就对屏幕的密封粘接工艺提出了更严的要求,胶水不仅仅只是粘接,还需要达到一定的耐压等级要求,所以对精确的位置点胶,不同路径和区域不同胶量的精确控制,阀和机台的精确控制提出了更高的匹配要求。除了屏幕以外还有很多需要做防水处理,包括麦克风、耳机、Type-C、按键、卡槽等等,各零部件的耐压要求对点胶来说是一个新的挑战。

TMT对防水密封点胶做了深入的研究,视觉识别补偿,位置精确控制,气泡、散点的控制有独到的经验,能为客户定制开发相应的解决方案,为客户创造更多有价值的产品。

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