SMT&PCB组装工艺

随着电子产品的普及,人们对电子产品的依懒性已经越来越高,更新换代的频率也比较快,不仅仅对产品外观的提出了更高的时尚要求,更对产品的品质提出更高的要求。

如今,不管是硬板还是软板,不管是电阻电容到IC,都进行了包封,底部填充,粘接加固等点胶作业,都是为了保证产品的可靠性,特别是手机,对防尘放水的等级也越来越高,对一些点胶的位置点,真的是精益求精,不仅仅用到3D激光进行图形引导,更用来进行整个点胶轮廓的轨迹和胶型检测,确保生产的每一个产品都能达到100%的良品率。

TMT紧跟时代的进步和变革,根据客户的要求,设计出更加贴切更适合生产的产品,也得到了市场的认可和客户的信赖,为客户提供更好的服务,创造更多的价值。
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