半导体点胶工艺

半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用,如二极管就是常见的半导体器件之一。

半导体前段制程非常复杂,主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含:芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶,芯片锡球保护(Underfill)-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要,而点胶的方式也是多种多样,包括:时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。

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